如何通过工艺设计提高电子产品的质量与可靠性

招生对象:

工艺工程师、品质工程师、CAD layout工程师、生产工程师、硬件工程师、设备工程师、品质部经理、硬件研发部经理、工程部经理等

课程介绍:

一、电子产品工艺设计概述

1.什么是DFM、DFR、DFX，作为设计工程师需要了解什么？

2.产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗？

3.工艺设计概要：热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计？

二、电子产品工艺过程

1.表面贴装工艺的来源和发展；

2.常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择；

3.SMT重要工艺工序及影响质量的因素：锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接

4.波峰焊工艺及影响质量的因素

三、基板和元件的工艺设计与选择

1.基板和元件的基本知识

2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象

3.元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点

4.业界的各种标准和选择基板、元件的选用准则

5.组装（封装）技术的最新进展

四、PCB布局、布线设计与可测试性设计、可返修性设计

1.考虑板在自动生产线中的生产

2.板的定位和fiducial点的选择

3.板上元件布局的各种考虑：元件距离、禁布区、拼版设计

4．不同工艺路线时的布局设计案例

5．可测试设计和可返修设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置；

五、电子组装(SMT)焊接原理及工艺可靠性

1.电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性

2.形成可靠焊接的条件

3.润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用

4.良好焊点与不良焊点举例，什么是可靠的焊点？

六、影响SMT焊接质量的主要问题点?

1.回流过程中的可靠性问题:冷焊、?立碑、?连锡、?偏位、?芯吸(灯芯现象)、?开路、?焊点空洞等

七、提高电子产品工艺可靠性的主要方法：板级热设计

为什么热设计在工艺设计中非常重要

CTE热温度系数匹配问题和解决方法

散热和冷却的考虑

与工艺可靠性有关的走线和焊盘设计

板级热设计方案

八、无铅焊接工艺质量与可靠性问题

?PCB分层与变形

?BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路

?黑焊盘、?锡须、导电阳极细丝等

九、交流

讲师介绍:

王博士

　　　* 工学博士，高级工程师；

　　　* 深圳市科技局专家委员会专家

　　　* 中国电子学会高级会员

　　　* 美国SMT协会会员

　　曾任职华为公司，超过八年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司电子工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司电子工艺平台四大规范体系，擅长电子产品可制造性设计DFM 工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用，在产品创新设计方法QFD和DFX领域有较深造诣与丰的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次，包括在《CHINESSCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇；

　　培训和咨询过的企业有厦门华侨电子、海尔、爱默生网络能源、美的集团、格力电器、中海油服、创维集团、海信集团、比亚迪、同洲电子、大族激光、迈瑞生物医疗、康佳集团、联想集团、富士康、长城科技、炬力、固高科技、中兴通讯、Optel通讯、飞通光电、 步步高、万利达、宇龙、好易通、科立讯、金立、昂纳、奥克斯、伊戈尔、光宝、航嘉、海康威视公司、长沙威胜集团、佛山伊戈尔集团、一汽轿车、大族激光、、航盛电子、汉高华威……等。