回流焊接工艺及无铅技术要求

类别:生产管理      编号:KC810

  • 开课日期培训天数上课地区状态
  • 2007年05月19-20日2天深圳市已过期
  • 原价:¥2200优惠价:¥2090

    招生对象:

    电子,通讯行业

    课程介绍:

    【举办时间】2007年4月28-29日,上海2007年5月19-20日,深圳

    【举办地点】上海新梅华东深圳广深宾馆

    会议信息:

    无铅技术带来的改变和影响,在材料上,尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面,影响

    最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。在被看好

    的无铅焊料合金中,熔点都高于目前常用的锡铅合金。以最被广泛接受的SAC无铅合金来说,

    其熔点就高出传统锡铅合金34oC。但这并不意味着我们一定要将焊接温度提高。我们有所谓

    的‘Drop-in’对策.就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅.这种做法当然由于其温

    度小而带来许多好处.例如设备无需更换,能源消耗少,器件损坏风险小等等。不过这种工艺

    对DFM以及回流焊接工艺的要求很高。用户必须对回流焊接工艺的调整原理,误差的补偿等等

    有很好的掌握。即使不采用‘drop-in’工艺,无铅焊接由于温度较高的原因,使整个工艺窗

    口缩小了许多。这意味着无铅焊接的质量保证更困难。而事实上,在无铅技术上我们的确更容

    易遇到问题。例如立碑、气孔、虚焊等都较容易出现。那我们是否可能在无铅技术上将工艺控

    制得和锡铅技术一样好,或甚至比以前锡铅技术还好呢?

    参加本回流焊接专题课程,它能够协助您达到以上的目标。本课程将与您分享许多未受关

    注但又十分重要的知识,例如热偶测试的误差、炉子的‘遗失’指标、温度曲线的五段分法、

    上下不同温度焊接和实时焊接工艺监控等等。掌握这全面的工艺技术能够协助您很好的补偿产

    品工艺设计和物料上的不足,取得较高的焊接质量。

    课程大纲

    第一讲:电子装联焊接原理

    1钎焊基本原理介绍

    2金属间化合物IMC的结构,焊接质量的微观形态和分析方法介绍

    3形成良好焊点的重要依据:基材金属、可焊性镀层结构和厚度,焊料合金,助焊剂,合理的温度和时间;

    4业界常用的无铅焊料的成分和特性分析,主流厂商和市场价格比较,焊料的专利博弈;

    5IPC组织关于焊料、锡膏、助焊剂的标准介绍

    案例介绍:业界某知名公司的无铅锡膏、焊剂、焊料认证方法和结果

    6IPC组织关于可焊性和可焊性测试原理的介绍;

    7什么是免清洗焊接工艺,SIR、枝晶成长和组装长期可靠性的关系

    第二讲:元器件封装和表面组装SMT技术介绍

    1零级封装和一级、二级封装的概念

    2电子行业产业链的介绍,EMS在电子组装价值链中的地位;

    3半导体封装原理介绍,常见元器件封装及特点介绍;

    4业界排名前五位的著名EMS工厂的比较和分析

    5表面贴装电子组装制造原理介绍

    6锡膏印刷过程分析

    7锡膏焊接过程分析

    8常见焊接实现方式介绍:手工焊接、波峰焊、回流焊、气相焊、高频感应焊接、Hotbar焊接、微波焊接的原理;

    第三讲:回流焊接过程分析

    1焊接热过程的施加原理和分析

    2业界典型回流焊接设备功能分析(结构、技术指标)

    3工艺路线的原理和分类

    4锡膏回流曲线介绍,各阶段温度特性的原理;

    5工艺窗口的原理介绍

    6回流焊接设备的能力测试和指标

    7温度曲线的测量方法,热欧的类型和布置技巧,温度曲线的管理和预测;

    案例介绍:业界知名公司的无铅焊接试验结论

    8氮气在回流焊接中的应用。

    案例:业界知名公司温度曲线DOE试验(根据PCB和元器件的设计的特点选用合适的温度曲线设置)

    第四讲:回流焊接故障诊断

    1IPC关于无铅焊接焊点外观质量的标准介绍

    2典型的焊接缺陷原因分析和解决措施介绍:

    3桥接短路

    4润湿不良,虚焊

    5微型片式器件立碑

    6开焊

    7冷焊

    8BGA器件隐藏焊点的外观分析方法

    9X-ray测试方法

    案例1,OSP表面镀层印制板导致的润湿不良分析和解决

    案例2,手机板高通CSP器件无铅焊接虚焊原因分析和解决

    第五讲:无铅回流焊接的DFM

    1无铅回流焊接的焊盘设计方法

    2锡膏钢网开口设计原则

    第六讲:无铅回流焊接的可靠性

    1无铅切换的致命问题:无铅混装导致的铅污染和可靠性下降

    2前向和后向兼容的问题和解决方法

    3生产线ROHS快速检测方法介绍

    4焊点可靠性的简单检验方法介绍

    第七讲:全流程无铅控制

    1无铅物料的技术要求和认证方法

    2铅污染的控制和避免方法,制程控制Checklist介绍

    3物料管理和生产线的布局经验介绍

    4外包outsourcing管控

    讲师介绍:

    ● 讲师背景 Trainer’s Background

      Davida 中国某顶尖企业某部门研发经理,美国IPC协会会员,Siemens认证6 Sigma质量管理黑带大师,10年的SMT和电子制造组装工作经验,历任生产工程部经理、品质部经理、产品研发经理等职位,具有丰富的工程实践经验,多项发明专利的拥有者。在绿色设计和无铅导入方面具有丰富的操作经验,具有非常强的解决实际问题的能力。曾被公司派遣到欧洲和日本等公司钻研技术,并多次被派往协助公司在海外的等多家子公司的设立、发展和改进工作。涉足多个国家地区,协助超过30家工厂。

      Davida在珠三角和长三角主讲超过20次的SMT和ESD课程,教材以完整、实用、详细、独特以及技术管理并重,是目前国内无铅培训中覆盖面最完整和客观的课程。

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