培训对象:
有志提高个人技能或企业管理人士
课程介绍:
培-训-对-象:从事SMT工艺工程师、制程工程师、各类技术人员、一线生产技工、设计人员、
器件采购员、保管和相关保管人员.
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-课-程-背-景:
表面组装技术（SMT）发展已有40年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，
并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。本次培训较详细地介绍了SMT的相关
知识。包括焊接机理、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲
线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的质量管理、SMB
优化设计以及无铅焊料和无铅工艺，包括如何实施无铅波烽焊和无铅再流焊。
SMT技术在电子组装中越来越显就它的重要性,然而在当今SMT生产线的工作人员,大多数未
受到系统的培训.通过培训,可以使学员能系统地掌握SMT技术中的未知的问题,使其不但知其然
还能知其所以然.
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-课-程-内-容：
1．SMT发展概况
2．设计师、工艺师、采购、保管应如何关心SMC/SMD哪些技术特性
3．熟悉PCB的关键参数Tg、CTE、Td、T288、Zo以及PCB焊盘的各种涂层及其特点
4．符合SMT工艺的PCB焊盘设计
5．锡铅焊料及其焊锡膏
6．贴片胶及其应用
7．焊接机理及其焊接工艺
8．手工焊接技术
9．再流焊接技术
10．波峰焊接技术
11．各种焊接中温度曲线是如何实现的？
12．各种焊接中的缺陷及其解决办法
13．无铅焊料及其无铅工艺
14．焊点的形态以及测量标准
15．影响焊点可靠性的相关因素
16．清洗工艺及其测试方法
17．SMT大生产中的防静电
18．SMT生产线体评估
19．SMT生产线实际问题的解决
20.SMT设备的选型原则以及建议
21.从原数周期表看无铅焊料现状和发展趋势