专业封装可靠性培训课程,涵盖电子封装设计、材料选择、失效分析及可靠性测试技术,帮助工程师提升产品封装质量与长期可靠性。理论与实践结合,适用于半导体、电子制造领域从业人员。
生产运营整体解决方案
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丁展鹏老师简介讲师资
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毛老师,四川大学硕士
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北京采纳项目总监中国
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南宁市训练企业管理顾
杨俊峰先生毕业于中国
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中国职业经理人;注册
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注重实战和参与,注重氛围,不是枯燥乏味的
深圳市 2025年10月31日
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课时:2天 讲师:深圳市智杰管理咨询有限公司
课程大纲物料管理是系统工程,其成熟度分为